UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

Увеличить

Только для справки

номер части	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Производитель	Renesas Electronics America
Категория	интегральные схемы › встроенные - микроконтроллеры
Описание	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Жизненный цикл	Активный
RoHS	Нет информации RoHS
Модели EDA/CAD	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX След и символ печатной платы
Складские помещения	США, Европа, Китай, САР Гонконг
Расчетная доставка	Jan 23 - Jan 27 2026(Выберите ускоренную доставку)
Гарантия	До 1 года [Ограниченная гарантия]*
Оплата
Перевозки

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Технические характеристики

номер части:	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Бренд:	Renesas Electronics America
Жизненный цикл:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Категория:	интегральные схемы
Подкатегория:	встроенные - микроконтроллеры
Производитель:	Renesas Electronics America
ряд:	V850E2/Fx4
упаковка:	Tray
статус детали:	Obsolete
базовый процессор:	V850E2
размер ядра:	32-Bit
скорость:	80MHz
возможность подключения:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
периферийные устройства:	DMA, PWM, WDT
количество входов/выходов:	136
размер программной памяти:	1.5MB (1.5M x 8)
тип программной памяти:	FLASH
размер eeprom:	64K x 8
размер барана:	112K x 8
напряжение питания (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
преобразователи данных:	A/D 40x12b
тип генератора:	Internal
Рабочая Температура:	-40°C ~ 110°C (TA)
тип крепления:	Surface Mount
упаковка / чехол:	176-LQFP Exposed Pad
пакет устройств поставщика:	176-HLQFP (24x24)

Теплые советы: Пожалуйста, заполните форму ниже. Мы свяжемся с вами как можно скорее.

Lixinc предложит вам наиболее конкурентоспособные цены, пожалуйста, ознакомьтесь с котировками.

sales@lixincchip.com

LIXINC

Отправить сообщение

Пожалуйста чувствуйте свободным связаться мы для деталей.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015