UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX

Увеличить

Только для справки

номер части	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
Производитель	Renesas Electronics America
Категория	интегральные схемы › встроенные - микроконтроллеры
Описание	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP
Жизненный цикл	Активный
RoHS	Нет информации RoHS
Модели EDA/CAD	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX След и символ печатной платы
Складские помещения	США, Европа, Китай, САР Гонконг
Расчетная доставка	Jan 24 - Jan 28 2026(Выберите ускоренную доставку)
Гарантия	До 1 года [Ограниченная гарантия]*
Оплата
Перевозки

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Технические характеристики

номер части:	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
Бренд:	Renesas Electronics America
Жизненный цикл:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Категория:	интегральные схемы
Подкатегория:	встроенные - микроконтроллеры
Производитель:	Renesas Electronics America
ряд:	V850ES/Fx3
упаковка:	Tray
статус детали:	Obsolete
базовый процессор:	V850ES
размер ядра:	32-Bit
скорость:	32MHz
возможность подключения:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
периферийные устройства:	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
количество входов/выходов:	51
размер программной памяти:	128KB (128K x 8)
тип программной памяти:	FLASH
размер eeprom:	-
размер барана:	8K x 8
напряжение питания (vcc/vdd):	3.3V ~ 5.5V
преобразователи данных:	A/D 10x10b
тип генератора:	Internal
Рабочая Температура:	-40°C ~ 85°C (TA)
тип крепления:	Surface Mount
упаковка / чехол:	64-LQFP
пакет устройств поставщика:	64-LFQFP (10x10)

Теплые советы: Пожалуйста, заполните форму ниже. Мы свяжемся с вами как можно скорее.

Lixinc предложит вам наиболее конкурентоспособные цены, пожалуйста, ознакомьтесь с котировками.

sales@lixincchip.com

LIXINC

Отправить сообщение

Пожалуйста чувствуйте свободным связаться мы для деталей.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015